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半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発

日本ガイシ株式会社

500万円～1,000万円【モデル年収】20代後半：600～700万円、30代：800万円～900万円、40代：912万円～1000万円＋別途手当支給 ※選考を通じて上下する可能性あり

その他

半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発に従事していただきます。

おすすめポイント

■同社は世界トップクラスのファインセラミックス技術を誇るグローバルメーカー。製造業の平均営業利益率は約4％のところ、同社は約11.5％を誇る優良企業です。
■世界トップシェア製品の開発に携わる事ができます。
■業界トップクラスの年収水準。充実した福利厚生があり、長く働ける環境です。

応募資格

【必須要件】
■商品開発、製品設計、生産技術、技術営業のいずれかのご経験

【歓迎要件】
■半導体装置や部品/セラミック/樹脂や金属製品などメカ領域等のいずれかの領域における、設計・開発・生産技術などの経験のある方
■セラミックスの研究や製品設計、生産技術に携わった経験のある方
■半導体製造装置に知見や経験のある方

雇用形態

正社員

給与

勤務地

その他

待遇・福利厚生

【勤務時間】

8:30～17:15（休憩45分）
※勤務時間は部門によって異なります。

【時間外労働】

有

【休日休暇】

年間125日／（内訳）週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、GW休暇、年末年始、有給休暇（勤続年数に応じ最大20日付与）、特別有給休暇（結婚、忌引き等）、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇

【福利厚生】

社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）、共済会、持株制度、財形貯蓄、企業年金、法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設、スポーツクラブなど）、独身寮、社宅制度、育児休職制度、介護休職制度

【受動喫煙防止措置】

屋内原則禁煙（喫煙室あり）

社名

日本ガイシ株式会社

業種

電気・電子・半導体・精密機器

職種

SE, PG, 組み込み, 社内SE

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