半導体パッケージ用基板材料の技術開発【四日市】
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
一般社員：約550万円～ / 係長クラス：約750万円～ / 管理職クラス：約980万円～ （残業20時間含む）
その他
半導体パッケージ材料の用いられる銅張積層板の開発を担当いただきます。商品開発部（郡山工場および門真）が有している材料技術を活用しながら開発を進めていただきます。
おすすめポイント
■自動車の電動化が進む上で必要となる、車載向けフイルムコンデンサの増産に向けて積極採用をおこなっております。
■世界トップクラスの自動車メーカーの製品に搭載される電子部品を作っています。
■「小型・長寿命・耐高電圧」の電子部品の製造を行い、自動車の安全に貢献いただきます。
応募資格
【必須要件】
■電子材料（回路基板、銅張積層板）関係の仕事に従事したことのある方
■化学系の出身者で、樹脂設計・配合の知識/スキルを持ち、関連業務経験のある方
■製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方およびユーザーサポート（テックサポート）の経験のある方
【歓迎要件】
■有機溶剤取り扱いに関する知識を有する方、または資格（「危険物取扱者(甲種or乙種４類)」、「有機溶剤作業主任者」）を有する方
■英語、中国語を中心とした語学力、コミュニケーション能力を有する方（TOEIC550点以上）
■海外出張に対して抵抗がなく、グローバル対応力を有する方
雇用形態
正社員
給与
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
一般社員：約550万円～ / 係長クラス：約750万円～ / 管理職クラス：約980万円～ （残業20時間含む）
勤務地
その他
待遇・福利厚生
【勤務時間】
8:30～17:00
※フレックスタイム制度有り（標準労働時間/1日7時間45分）
【時間外労働】
有
【休日休暇】
年間休日：131日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
【福利厚生】
社会保険完備（健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、介護保険）
持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設、新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング、育英補助給付金、職能（職種）別・事業場別・階層別研修、社内複業制度 等
【受動喫煙防止措置】
屋内禁煙
社名
（非公開）
業種
電気・電子・半導体・精密機器
職種
研究・開発, 研究・開発, 研究・開発
無料転職支援サービスに申し込む 求人情報一覧へ戻る
求人探しでお悩みの方へ
ご希望の求人情報がみつからない場合も、Webサイトには公開していない非公開求人や独自の企業情報を元に、あなたにぴったりの優良企業をご紹介します。求人探しにお困りの時も、まずは支援サービスにお申し込みください！
簡単無料転職支援サービスに申し込む
